分布與為害： 

    全國各芝麻產區(qū)都有發(fā)生。本病是由山扁豆生棒孢菌真菌所引起。除為害芝麻外，還為害大豆、直豆等農作物。

    癥狀/形態(tài)特征： 

    幼苗受害后，葉莖枯死；受害葉片初期產生小點狀褐色病斑，后變淡褐色角斑，或不整形大斑，并有不明顯輪紋及褐色霉層，即病菌的分生孢子梗和分生孢子；莖上病斑褐色，梭形或條形，中央凹陷；蒴果上病斑紅褐色或紫色，略凹陷。

    發(fā)病規(guī)律： 

    病原菌以分生孢子和菌絲在種子或病株殘體上越冬。種子上的菌絲可存活2年以上，病殘體上分生孢子一年后仍有％％的存活率。分生孢子借風雨傳播，進行初侵染和多次再侵染。病菌生長最適溫度為27－30℃。植株生長衰弱、田間濕度大時，發(fā)病較重。

    防治方法： 

    1．農業(yè)措施 清除田間病株殘體，深回土地；避免低洼地種芝麻；選用無病地的種子；加強栽培管理，合理密植，增施有機肥及磷鉀肥，清溝排水降低田間濕度。

    2．藥劑防治 發(fā)病初期用40％多菌靈膠懸劑700倍液，或25％多菌靈可濕性粉劑500倍液，或70％代森錳鋅可濕性粉劑600倍液，或70％甲基托布律可濕性粉劑700倍液等藥劑噴霧防治，最好在花期和封頂前各噴灑1次。