i-line stepperi 線步進(jìn)機(jī)
i-type semiconductorｉ 型半導(dǎo)體
I/O switching transitionI/O  介面轉(zhuǎn)換時(shí)間
ice cleaning equipment 冰粒洗滌機(jī)
ice jet cleaning equipment 冰粒噴射滌裝置
ID mark 辨識(shí)標(biāo)記
IDD quiescent test 等待電流靜態(tài)測(cè)試
ignition arch 點(diǎn)火拱
illite 伊萊石(從礦)
illumination intensity at image plane 影像面照度強(qiáng)度
illumination system 照明系統(tǒng)
illumination uniformity error 照度均一誤差
ilmenite 鈦鐵礦
image data memory 影像數(shù)據(jù)記憶器
image data processing 影像數(shù)據(jù)處理
image data processor 影像數(shù)據(jù)處理器
image field 影像圖場(chǎng)
image processor unit 影像處理器單元
imbibition 吸液膨脹
immersion wet etching system 浸漬式蝕刻系統(tǒng)
impact mill 沖擊機(jī)
impact resistance 沖擊抗力
impervious 不滲透
implant chamber 離子植入式
impregnated-carbon silicon carbide 碳漬碳化矽
impurity level 雜質(zhì)能階
impurity trap 雜質(zhì)陷阱
in circuit emulater 插入電路模擬版
in-glaze decoration 釉內(nèi)彩[飾]
in-situ 就地，在現(xiàn)場(chǎng)，自然(環(huán)境)
incising 雕飾 　
incongruent melting 分熔
indentation 壓痕
indenting 缺口
index amount 指數(shù)量
indexer 指標(biāo)器，索引器
indexing 指數(shù)標(biāo)定；轉(zhuǎn)位
indirect-arc furnace 間接電弧爐
individual wafer retrieval 晶圓片個(gè)別取出
induction furnace 感應(yīng)電爐
induction heating 感應(yīng)加熱[法]
induction heating evaporation system 感應(yīng)加熱蒸鍍系統(tǒng)
inductive coupled plasma enhanced CVD system 電感性耦合等離子體增強(qiáng)型CVD 系統(tǒng)
inductively coupled plasma etching system 感應(yīng)耦合型等離子體蝕刻系統(tǒng)
infeed grinding 輸送中研磨
infra-red drying 紅外線乾燥[法]
infrared absorption spectroscopy 紅外線吸收光譜學(xué)
infrared annealer 外線退火處理機(jī)
infrared heating method 紅外線聚集加熱法
infrared laser scattering tomograph 紅外光雷射散射斷層
X 光攝影裝置 　
infusorial earth 矽藻土
ingot 晶錠
ingot cutting face bow 晶錠切斷面彎曲
ingot end face measuring system 晶錠端面彎曲測(cè)式系統(tǒng)
initial set 初凝
injection moulding 射入模制
injection pressure 注入壓力
injection speed 注入速度
injector 注入器
ink jet printer 噴墨式印刷機(jī)
inker 印字機(jī)
inlaying 鑲嵌
inline heater 管線上加熱器
inline system 線上系統(tǒng)，插列系統(tǒng)
inner diameter blade 內(nèi)徑刀片
inner diameter saw 內(nèi)徑鋸子
inner diameter saw with built-in grinder 內(nèi)徑鋸子研磨機(jī)
inner lead 內(nèi)部引線
inner lead bonder 內(nèi)部引線接合機(jī)
inner lead bonding 內(nèi)部引線接合 　
inorganic pigment 無機(jī)顏料
input 輸入圖案：預(yù)期圖案
input pattern stimulus 輸入圖案信號(hào)資料群
input slew rate 輸入變化率
input/output buffer information 出入/輸出緩沖器資訊規(guī)格
insert ring 插入環(huán)
inserter remover 插入拔除機(jī)
inside heating method 內(nèi)部加熱法
inspection of dust particle on wafer 晶圓表面灰塵檢查
instrumentation rack 儀器架
insufflation 噴灰入窯
insulating refractory 絕熱耐火物
intaglio 凹雕(玻) 　
intellectual property 智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)
inter leaf loader 隔片裝載機(jī) 　
interface between solid and melt 固液體界面
interface unit 介面單元 　
interlocking tile 互扣瓦
intermediate crusher 中級(jí)軋碎機(jī)
periodic kiln internal die pressure 模內(nèi)壓力
internal gear 內(nèi)部齒輪
internal gettering 內(nèi)部吸器
internal torch unit 內(nèi)部火炬裝置
interstitial oxygen 晶格間氧氣，格隙氧氣
interstitial siteintrinsic gettering 本徵吸器
intrinsic semiconductor 本徵半導(dǎo)體
intumescenc 脹大
inversion 轉(zhuǎn)化
inverted pyramidal collet 顛倒金字塔型吸具
investment casting　 　 ion beam 離子束
ion beam etching system 離子束蝕刻系統(tǒng)
ion beam lithography 離子束微影術(shù)
ion beam sputtering system 離子束濺鍍系統(tǒng)
ion current 離子電流
ion energy 離子能量
ion exchange membrane 離子交換膜
ion implantation 離子值入，離子移植
ion implanter 離子注入機(jī)
ion micro probe (mass)
analysis method 離子微探針質(zhì)譜儀分析法
ion micro probe（mass）analysis method 離子微探針質(zhì)譜儀分析法
ion milling system 離子銑削系統(tǒng)
ion plating system 離子噴鍍系統(tǒng)
ion source 離子源
ion source magnet 離子源磁鐵
ionic bonding　 ionic exchange 離子交換
ionized cluster beam evaporation system 成團(tuán)離子線束蒸鍍系統(tǒng)
IPA vapor drying 異丙醇(IPA)蒸汽乾燥
IR dropIR  電壓降
IR oven 紅外線烘烤爐
irising 生暈(玻)
iron modulus 鐵模數(shù)(泥)
iron notch 出鐵口
iron spot 鐵斑
iron-zirconium pink 鐵鈷紅
ironstone china 硬質(zhì)陶器
isomer 異構(gòu)物
isostatic pressing 均壓法；等壓壓制
isotropic etching 各向同性蝕刻，等向性蝕刻
Italian tiles 義大利式面磚